针对半导体及电子元器件的高发热、高负载的试验需求，爱斯佩克（广东）开发了高性能高低温（湿热）试验箱-GH系列，在维持标准GP系列优势的同时，既可以实现更快的温度升降速率，又能对应容许最大发热负荷高至4500W的高负载发热可靠性试验。

主要特征：

1、可实现更高性能

与普通温湿箱相比，拥有更快的温度升降速率：升温速率：7℃/min，降温速率：3~5℃/min。湿度范围：10%～98RH。

2、对应高发热 高负载试验

容许最大发热负荷高至4500W，适合半导体，车载零件相关电子元器件的高负载发热可靠性试验。

3、方便改造，功能拓展性强

结构上更容易进行改造，如上方可进行上下叠放改造；左右侧可进行并柜改造。更容易进行提高性能的相关改造。

4、基于ESPEC专利的平衡调温调湿控制系统（BTHC），双PID及水蒸气分压控制，技术成熟、精度极高。

5、产品绿色环保、省耗节能。

6、通过接口可进行网络控制及数据采集（RS-485/GPIB/Web Lan/RS-232C）。

7、标配左右电缆孔（50mm），便于试样通电连线、进行多项测量。

8、控制器采用彩色LCD触摸屏，操作简单方便

通过控制器可选择定值和程序两种控制适应不同应用。

程序控制可设置40个模式，每个模式设定99步骤。重复循环最大999次。

多种语言轻松切换（简体中文、英语）、试验数据U盘存储。

9、可追加多种选购件，满足客户多样需求。

可追加泄压阀、烟雾传感器、急停开关、报警输出端子、三色灯等安全选购件。

10、标配风冷规格，方便产品的移动与安装。

* 如您对该系列试验箱感兴趣或有相关的样品测试需求，可通过以下联系方式与我们沟通！

 产品咨询热线：15018468881 陈先生。