•可实现更高性能
  与普通温湿箱相比，拥有更快的温度升降速率：升温速率：7℃/min，降温速率：3~5℃/min。湿度范围：10%～98RH。
•对应高发热 高负载试验
  容许最大发热负荷高至4500W，适合半导体，车载零件相关电子元器件的高负载发热可靠性试验。
•方便改造，功能拓展性强
  结构上更容易进行改造，如上方可进行上下叠放改造；左右侧可进行并柜改造。
  更容易进行提高性能的相关改造。
•技术成熟、精度极高
基于ESPEC专利的平衡调温调湿控制系统（BTHC），双PID及水蒸气分压控制。